職務說明： 1.不良品整機(Key parts SWAP)及MB維修、產品重工。 2.針對返修之不良品進行異常分析及回饋。 3.維修資料紀錄及分析。 工作技能 : 1.具備電子相關零件特性知識。 2.具備PC架構及具系統產品組裝測試能力者佳。 3.具備IPC/Notebook/Server 1年以上維修經驗者佳。 4.具備Excel報表製作及基本資料分析能力。 5.具備BGA拆焊機操作經驗者佳。 其他條件:…
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