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Open positions
【T-L】機構工程師 (Mechanical Engineer)(林口廠)
工作職責： 1.負責整機結構設計(無人機/車用載體等)、外殼設計、材料選型（如碳纖維、工程塑料）。 2.進行產品結構的剛性、抗震性與輕量化設計，優化氣動外形。 3.【影像協作】負責 RGB 鏡頭增穩雲台（Gimbal）的機械結構設計，包含減震襯套選型與動平衡優化，確保相機畫面穩定。 4.負責散熱流場設計（如飛控板與高效能運算單元的散熱）。 5.對接模具廠、加工廠，負責零件開模評估（DFM）、打樣、組裝與量產跟進。 條件要求：…
【M-L】光學薄膜PLC電控工程師(林口廠)
1.協助廠內自動化生產問題排除 2.機台PLC、HMI程式開發. 3.各類電控元件導入機台 4.機台各類改造(節能、資料上報). 5.主管其他交辦任務事項 ※無塵室工作環境 ※職稱及薪資核定將視個人學經歷背景調整 - 歡迎應屆畢業生
【M-L】塗佈設備工程師(林口廠)
1. 協助設備相關專案 2. 設備巡檢及異常處理 3. 設備保養維護 4. 料件管理及供應商評估 5. 自動化方案評估導入 6. 具旋塗設備及生產經驗者佳 不需輪班，為固定日班或固定夜班
【Q-L】品質工程師 (林口廠)
1.發生異常分析及改善 2.Review現有系統缺失及改善 3.安排稽查確認事項 4.ECR/ECN Review 5.客戶不良狀況改善追蹤 6.其他主管安排工作事項 7.職稱核定將視個人學經歷背景略作調整
【M-L】晶片製造部-製程工程師-固定日班(林口廠)
1. 撰寫SOP 2. 協助產線生產 3. 改進機台效率 4. 提升良率 5. 專案執行 6. 主管交辦事項 7. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整
【Q-L】SQE品質工程師 (林口廠)
1.原物料管理程序 2.供應商稽核及管理 3.產線材料異常追蹤及結案 4.入料檢驗項目及規格檢討 5.定期檢討供應商品質及異常改善 6.主管交辦事項 ※職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整。
【M-L】光學薄膜設備工程師-保養組(林口廠)
1.機台保養及保養規劃 2.保養後機台確認 3.新人教育訓練執行 4.SOP撰寫與修改 ※日夜輪班制，2個月一次，12小時制 ※無塵室工作環境 ※職稱及薪資核定將視個人學經歷背景調整
【M-L】晶片製造部設備工程師(林口廠)
1. 協助產線生產、設備效率提升、專案執行 2. 主管交辦任務 3. 上班時段：日班-08:00~17:00 \ 中班-16:00~00:30 \ 夜班-00:00~08:30 4. 班別是固定的，固定日班；固定中班；固定夜班(非輪班制) 5. 津貼：中班260/天，夜班360元/天 6. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整
【M-L】光學薄膜設備工程師(林口廠)
1.設備異常分析排除 2.設備保養、SOP規範製作與維護 3.設備稼動提升、改善對策專案執行與規劃 4.備品管控建立以及second source驗證 5.主管其他交辦任務事項 6.具自動化控制經驗者尤佳，Solidworks、電控PLC ※無塵室工作環境 ※職稱及薪資核定將視個人學經歷背景調整
【M-L】IE工程師(林口廠)
1.產線需求工時規劃與管控 2.產能評估 3.產線Layout規劃 4.成本分析 5.效益評估 6.專案進度管控
【M-L】塗佈製程工程師(林口廠)
1. 製程良率提升 2. 製程不良分析及改善 3. 文件修訂 4. 生產數據監控與分析 5. 人員教育訓練 不需輪班，為固定日班或固定夜班
【M-L】晶片製造部-製程工程師-固定夜班(林口廠)
1. 撰寫SOP 2. 協助產線生產 3. 改進機台效率 4. 提升良率 5. 專案執行 6. 主管交辦事項 7. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整
【P-H】半導體材料事業部-燒結製程工程師 (湖口廠)
1. 產線製程異常處理及分析與對策。 2. SOP新增與修訂。 3. 製程改善與優化、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善。 4. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 薪資及職務會依學經歷略作調整
【P-H】半導體材料事業部-研磨製程工程師 (湖口廠)
1. 產線製程異常處理及分析與對策。 2. SOP新增與修訂。 3. 製程改善與優化、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善。 4. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 薪資及職務會依學經歷略作調整
【M-H】光學薄膜_鍍二製程工程師_輪班制(湖口廠)
1.生產設備操作維持正常產能 2.光學鍍膜製程調整、模擬 3.專案執行、光譜及外觀良率改善、SOP建立與修正 4.主管交辦事務 5.職稱及薪資核定將視個人學經歷背景略作調整
【P-H】半導體材料事業部-燒結製程工程師-輪班制 (湖口廠)
1. 產線製程異常處理及分析與對策。 2. SOP新增與修訂。 3. 製程改善與優化、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善。 4. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 薪資及職務會依學經歷略作調整
【P-H】半導體材料事業部-研磨製程工程師-輪班制(湖口廠)
1. 產線製程異常處理及分析與對策。 2. SOP新增與修訂。 3. 製程改善與優化、製程條件制定、製程及報廢問題追蹤與改善。 4. 建立、改善製程條件，並監控製程結果。 5. 執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件。 薪資及職務會依學經歷略作調整
【M-H】光學濾光片_晶片設備工程師/助理工程師_班制可談(湖口廠)
1.設備例行性保養 2.設備妥善率維護 3.生產作業維護異常排除 4.costdown專案 5.須配合輪班 6.職稱核定將視個人學經歷背景略作調整
【P-H】半導體材料事業部-燒結設備工程師 (湖口廠)
1. 負責研磨或清洗設備相關維護。 2. 負責設備維修、異常排除及產品換線工作。 3. 產品有異常時，負責判斷機台及產品狀況即時處理。 4. 機台搬遷及Set Up、驗機作業。 5. 執行機台PM(預防保養)工作。 6. 負責機台SOP撰寫與COST DOWN專案執行。 薪資及職務會依學經歷略作調整
【M-H】光學濾光片_製程開發整合工程師(湖口廠)
1. 新產品開發階段產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 量產品驗證收集製程相關問題並進行良率改善 2. 驗證IPQC 數據整理與回饋 3. 不良品解析 4. 職稱核定將視個人學經歷背景略作調整