白金科技股份有限公司

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【T-L】韌體工程師 (Firmware/FPGA Engineer)(林口廠)

1.負責硬體設備裝置(無人機/車用載體等)控制系統、影像處理單元之 FPGA 架構設計與開發。 2.利用 Xilinx (AMD) 工具鏈進行 RTL 撰寫、模擬驗證、時序約束與硬體偵錯。 3.開發高頻寬、低延遲的感測器介面（如 IMU, GPS）及通訊協定。 4.【影像協作】負責 RGB 影像輸入介面（如 MIPI CSI-2）的驅動開發與前端影像數據硬體加速（如去雜訊、色彩空間轉換）。 5.與軟體、電子工程師協同進行 SoC…