1.設計與開發充電模組硬體與韌體,包括:PCB 電源電路設計與調校、 MCU 韌體功能開發與系統除錯。 2.產品品質驗證與問題解析,包括:客戶端使用用異常分析、問題重現與對策制定。 3.新產品專案管理,跨部門協作,協助專案時程、風險與資源配置,並參與產品從設計、試產到量產的導入流程。 4.評估客戶需求,開發客製化電源與韌體功能,完成系統整合,並成功實現方案。 5.依專案需求至海外子公司或合作廠商提供技術支援及問題解析。