1. PCBA 3D 繪圖及2D DXF 製作以實現規格需求，完成chassis 設計 2. 協同其他function team members 問題分析與解決 3. 確認系統結構與可靠度驗證之問題分析與解決 4. 系統組裝及cable routing design 5. 包裝材料的設計打樣及進行包裝運輸、落摔測試 6. 處理開發各階段與量產後機殼廠、PCBA 製造單位及客戶端所有與ME相關之問題
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