募集背景 当社は、金属ナノ材料と精密インクジェット印刷技術を活用し、次世代の電子基板・半導体パッケージ製造技術の社会実装を進めています。 2026年9月には、次世代AIサーバ基板向けインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーへ初出荷しました。また、2027年3月には豊洲アドバンスドパッケージングセンターの開設を予定しており、顧客への導入と量産適用に向けた取り組みを加速しています。…
募集背景 当社は、独自の金属インクジェット印刷技術を活用し、電子基板製造の革新に取り組んでいます。 AIサーバー向け基板製造に対応する装置「DK100」の海外初出荷を経て、現在は顧客の製造現場で量産に向けた装置立ち上げを進めています。 今後の導入拡大と顧客先での安定稼働を支えるため、アフターサービス体制を強化します。 その中核メンバーとして、将来のマネージャー候補となるフィールドサービスエンジニアを募集いたします。 仕事内容…
募集背景 当社は、金属材料の設計力とプロセス技術を強みに、次世代エレクトロニクス向け材料（インク・ペースト）の開発・製造を進めています。 現在、多くのお客様から旺盛な引き合いをいただいており、事業は急拡大期を迎えています。この高まる需要に安定して応え、製品を社会へ安定供給するためには、インク・ペースト共にラボ・ベンチスケールからパイロット・量産段階への「製造スケールアップ」が不可欠です。…
Connect over MCP — free, no account needed to search.