募集背景 当社は、金属ナノ材料と精密インクジェット印刷技術を活用し、次世代の電子基板・半導体パッケージ製造技術の社会実装を進めています。 2026年9月には、次世代AIサーバ基板向けインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーへ初出荷しました。また、2027年3月には豊洲アドバンスドパッケージングセンターの開設を予定しており、顧客への導入と量産適用に向けた取り組みを加速しています。 仕事内容…
募集背景 当社は、金属ナノ材料と精密インクジェット印刷技術を活用し、次世代の電子基板・半導体パッケージ製造技術の社会実装を進めています。装置の海外出荷や材料の製造スケールアップに伴い、安定供給を支える購買・生産管理機能の強化が重要になっています。 現在、装置・材料それぞれの製造部門が調達・供給管理を担っています。今後の事業拡大に向けて、現場と密に連携しながら、需要、調達、生産、在庫を一貫して管理できる仕組みを整えていきます。…
募集背景 当社は、金属ナノ材料と精密インクジェット印刷技術を活用し、次世代の電子基板・半導体パッケージ製造技術の社会実装を進めています。 2026年9月には、次世代AIサーバ基板向けインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーへ初出荷しました。また、2027年3月には豊洲アドバンスドパッケージングセンターの開設を予定しており、顧客への導入と量産適用に向けた取り組みを加速しています。…
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