About

• B2B/B2C/B2D 소형가전, RF 제품 및 IoT 제품의 회로 설계 및 양산 책임
• 단순 회로 설계만 아니라 신제품 아키텍처 설계 초기부터 참여 및 제품 완성도·안전·원가를 좌우하는 핵심 포지션

Responsibilities

• 소형 가전 및 전자제품 하드웨어 설계 및 제품 개발 실무 수행
- MCU 기반 제어 회로
- RF/리모컨 설계 참여 및 검증.
- 전원 회로(SMPS, LDO, DC-DC, 배터리)
• 해외향 IR / RF 전자제품 하드웨어 설계
- 저전력 설계 및 배터리 수명 최적화
• 시제품 제작, 시험, 양산 전환
• 해외 수출 인증(KC, CE, FCC) 대응
• 회로·PCB 리뷰 및 양산 이슈 대응
• BOM 관리 및 원가 절감 설계
• 기업부설연구소 부서 소속, 선임연구원/책임연구원/과장 직급으로 함께할 예정이에요.

Requirements

• 경력 3년 이상 ~ 10년 이하
• 대학교졸업(4년)이상
• 하드웨어 설계 경력 3년 이상
• MCU 기반 제품 하드웨어 설계 경험
• 회로도 작성 및 PCB 설계 검토 가능
• 시제품 개발부터 양산 전환까지의 실무 경험
• 소형 가전, 전자제품, 또는 유사 소비자 전자기기 개발 경험
• 외주 개발사 또는 협력사(ODM/OEM)와의 기술 협업 경험
• 영어 이메일 및 기술 문서 커뮤니케이션 가능 수준
• 해외 수출 제품 개발 또는 인증(KC/CE/FCC 중 1개 이상) 대응 경험

Preferred

• IR 또는 RF 리모컨 제품 개발 경험
• RF 모듈 또는 무선 통신 제품 개발 경험
- 2.4GHz / Sub-GHz / BLE / RF4CE 등
• 저전력 배터리 기반 제품 설계 경험
• RF 성능, 안테나 구조, 무선 간섭 이슈 대응

경인전자