1.負責 MCU 韌體程式架構設計、開發、測試與維護。 2.開發與整合底層硬體驅動及通訊協定(如 UART, I2C, SPI 等)。 3.整合中介層軟體,如網路通訊堆疊(lwIP)與圖形化使用者介面框架(TouchGFX)。 4.協作新產品電路板 Bring-up,使用示波器與邏輯分析儀協助軟硬體除錯。 5.配合硬體修改或替代料件(如網路 Controller、不同廠牌 MCU)進行韌體評估與移轉