鴻海精密工業股份有限公司
Open positions
*CABG-PCB Layout工程師 (土城)
1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.
電子工程師-桃園南崁
1. 電子開發，設計評價及驗證 2. 開發階段問題解析 3. PLP導入 4. 硬設設計,LAYOUT及測試規劃
硬體研發工程師-桃園南崁
1.嵌入式微電腦系統設計及驗證, 2.系統電源規劃設計及驗證, 3.高速線路設計, 4.EMC對策規劃
儲能產品硬體工程師
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
(亞灣超算)IT Hardware Strategic Sourcing 資深採購(IT硬體)
一、擔任公司與 NVIDIA 及主要 AI伺服器核心策略商務窗口，管理大額 GPU Allocation與SOW談判。 二、主導 AI 伺服器與網路架構的硬體拆解策略與供給狀況。 三、控管整體 IT 硬體 BOM 成本 四、緊密追蹤 NVIDIA 技術路線圖（Roadmap），針對原廠晶片缺料或世代交替，進行彈性的規格調配與商務博弈。
硬體工程師
1.電子硬體開發與整合 2. 關鍵零組件開發與導入 3. 原型製作與產品驗證 4. 新技術評估與產品創新
【智慧家庭】PCB Layout工程師
1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。
RD-PCB Layout工程師(土城)-E事業群
1.獨立負責專案 PCB Layout Placement，Routing與Gerber out。 2.協助解決產品開發階段PCB廠,PCA廠生產問題。 3.專案Placement及走線評估。
AI Server-PCB Layout工程師(土城)-E事業群
1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估
NB-EE硬體研發工程師(土城)-E事業群
1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差
RD-HPD電子硬體工程師(土城)-E事業群
1、電路設計：繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證：製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援：協助解決製造良率與生產線問題
【AI Server】FPGA Engineer
1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。
AR/VR 硬體工程師
1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。…
(10)【2026新幹班】AI伺服器硬體類 AI Server Hardware
協助設計高效能伺服器與超算機櫃之主板、CPU/GPU 載板電路圖。參與先進運算架構之硬體原型功能測試、零件選型與初步 BOM 製作。配合資深工程師學習高速訊號完整性 (SI/PI) 模擬分析技術，支援液冷散熱機構的初步設計驗證與電源傳輸網路測試。 Assist in designing circuit diagrams for AI server mainboards and CPU/GPU carrier boards.…
硬體研發工程師
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
硬體工程師
1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件 3. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業，提供技術性建議及相關諮詢。 4. 瞭解雷射特性及其應用規格，分析雷射晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 5. 設計、開發電子電路系統。 6.進行PCB板電路設計及分析
光通訊硬體工程師/主管(越南)
1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入，處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。
韌體設計工程師/硬體研發工程師/FPGA 設計工程師(土城/新竹)
1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。
2026年新幹班-通訊硬體研發工程師(土城/新竹)
1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
資深硬體工程師
1. 車載產品(IVI, Cluster, Telltale)零件選用、成本評估、 電路設計。 2. PCB layout規劃及review。 3. 產品訊號量測、硬體電路除錯、問題分析與驗證。 4. 產品工程文件撰寫與維護(ECN、BOM，DFMEA...)，需工作細心 ，態度積極負責。 5. 協同軟體、機構工程師、QA…等相關單位進行產品開發驗證。 6. 熟悉CAN Bus相關協定以及應用者佳。 7.…