環隆科技股份有限公司

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駐三重電源機構工程師

1. 機殼、散熱片、絕緣片、標籤、外觀等3D/2D設計與繪圖。 2. BOM表整理、申請料號、MA,EC,FA REPORT,E/N製作。 3. THERMAL量測記錄、THERMAL SIMULATION、點溫升線、Acoustic test。 4. 與廠商聯繫、準備客戶PROPOSAL與回覆問題。 5. 廠內組裝指導、ISSUE解決處理、REWORK。 6. 協助新零件之尋找、測試。 7. 零件櫃備料。 8. 主管交辦事項。