參與半導體設備新產品開發, 從概念發想、3D機構設計、零組件選型、實驗驗證,到設備實際組裝與問題改善。 工作內容: 包含設備機構設計、3D/2D圖面、機構動作設計、實驗治具設計、Prototype製作、測試驗證及新技術開發。