加高電子股份有限公司
Open positions
製造工程師-常日不輪班
職務說明: 1.具備品保單位實際運作經驗,FQC.OQC.IQC.IPQC 2.製造現場排班與帶線經驗. 3.生產力提升經驗. 4.製造現場改善專案推動執行. 5.具備製造管人.異常處理實務經驗. 6.生產線作業員派工.設備簡易維修. 7.SOP撰寫,問題偵測. 其他條件: 1. 具半導體相關工作經驗者尤佳 2. 具誠正信實、責任感、積極的工作態度 3. 不畏懼與人溝通 輪休不輪班(12H常日班) 月薪另含每日延長工時及職能津貼
設備工程師 (晶體/聲學）
「具半導體封裝測試設備經驗」者優，職掌如下： 1. 設備保養事務，以達機台完整維護。 2. 設備異常查修，以利生產順暢。 3. 設備改善，針對機故、製程穩定度進行改善。 4. 自動化提升項目與專案推進。 5. 其他主管交辦事項。 歡迎有志提升設備能力的人才加入。 12小時制 需輪早夜 輪休 月薪另含每日延長工時及職能津貼
Wire Bond 設備維修工程師
1. 精通 K&S ConnX ELITE / Plus 系列架構，具備獨立進行 Sub-system 診斷（如 USG, Servo, Vision）之能力。 2. 具備 Bond Head 校正、PR 精度補償及高難度硬體故障排除（如線性馬達異音、通訊斷訊）經驗。 3. 具備拆裝與復原能力：如 能獨立完成 Wire Clamp (線夾)、EFO 模組與 Workholder (載台) 之拆裝。 復原後能精準校正 XYZ…
製程工程師
1.樣品測試與製程執行 -進行 Wire Bond 與 AOI 設定及執行，確保樣品製程符合需求。 -生產穩定性與效率監控，提供即時改善建議。 -試作數據整理與分析，撰寫試作報告並提出建議方案。 -製程參數優化，持續提升樣品製作效率與品質。 -設備與產品規格監控，建立並維護相關標準與紀錄。 2.規劃專案進度，協調資源並執行專案目標，定期整理專案結果與進度報告。 監控銲針壽命，分析影響因素並提供改善建議，確保生產穩定性。 站點良率監控…