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韌體工程師
APAC
Taiwan
Shenkeng District, New Taipei City【職務介紹】 本職務以嵌入式系統韌體開發為核心,參與 MCU/SoC、無線通訊及軟硬體整合等相關產品開發,工作涵蓋韌體功能設計、Driver 開發、系統整合、問題分析與除錯。 我們重視工程師的專業能力與實務經驗,不要求精通所有技術平台,但期待具備紮實的韌體開發基礎、獨立解決問題的能力,以及主動學習與持續精進的態度,能因應不同專案需求,持續拓展技術能力並完成開發任務。 【工作內容】 1. 負責嵌入式系統韌體開發、測試、除錯及維護。…
Bluetooth Embedded Linux I2c JTAG Linux +2 skills