1.元件、模組、系統方案與廠商資源的評估及選用。 2.規劃及執行電路設計、Layout佈局與確認、樣品與治具製作。 3.產品功能測試、驗證與除錯。訊號量測與問題分析報告。 4.光機電整合、軟韌體協作與溝通。 5.撰寫設計說明書、專案技術文件、產品規格書。 6.新技術、新產品研究開發與推展。 7.主管交辦事項執行與回報。