均華精密工業股份有限公司
Open positions
機械工程師_土城區(Q10)
1.零件拆圖：零件圖轉匯工程圖 2.機構模組設計：模組細部規劃及設計 3.設備評估：設估設備及初步規劃
機械工程師_土城區(Q60)
1.機構設計與改善 2.量產發行與BOM維護 3.圖資整理 4.新產品開發
電控工程師_土城區(H80)
1. 試車：廠內生產設備調機測試；運作測試故障排除；程式修改&測試。 2. 裝機/售服 : 公司銷售之設備於客戶端執行安裝及售後服務工作。 3. 電控設計：設備電控硬體及程式設計。
電控工程師_土城區(Q20)
設備程式規劃及設計
自動化工程師_土城區(Q40)
1.設備開發/維護： ● 負責半導體設備應用程式架構的規劃與設計。 ● 撰寫設備控制程式，包括機械手臂、軸控與其他自動化組件的控制。 ● 優化現有系統，提高生產效率與穩定性。 ● 與團隊合作進行設備試車，驗證設備性能與穩定性。 ● 支援客服協助現場技術問題解決與系統調校。 2.設備評估與規劃 ● 協助進行設備功能評估，提供技術建議與可行性分析。 ● 根據客戶需求制定初步設備解決方案與規劃報告。 ● 持續追蹤新技術發展，提出設備升級建議。
電控裝配工程師_土城區(H70)
1. 機台配電配管及客製化需求處理 2. 機台送電及測試 3. 運作測試故障排除 4. 建立配管配電SOP 5. 電腦組裝及驅動器參數設定
客服維修工程師_高雄(F40)
1. 客服工作：裝機售後服務工作。 2. 協助生產調機：支援RD機及生產調機。
資深機械工程師_新竹.竹北-台元科技園區(B00)
1.專案經營：負責指定專案的執行與發展及該專案規格研議與制定、系統規劃、動作流程分析、機械設計、驗證方法等工作，配合業務與客戶，推動該專案設備導入客戶端。 2.機械設計與SOP文件建立：改善設計流程，建立SOP文件、整機台調適資訊，分析與改善設備性能。 3.技術開發：核心技術的發展與規劃。
先進封裝製程設備機械工程師_竹北-台元科技園區(V10)
1.先進封裝設備之製程能力驗證： 針對客戶的需求進行「樣品試作」，深度驗證客戶產品與公司技術的相容性，透過實驗設計與理論模型分析，調配製程參數導入最佳解決方案。 2.精密機械設計： 依據半導體製程需求，透過理論、有限元素分析軟體進行分析，設計專用治具與精密機械模組。 3.製程設備優化與維護： 先進封裝設備的技術驗證與故障排除，扮演跨單位技術溝通的橋樑。確保樣品試作流程符合預期進度，並提供可靠的驗證數據。
自動化工程師(研發替代役可)_竹北-台元科技園區(P30)
1.機台運動控制程序設計及撰寫 2.基本電路異常排除 3.機台操作及調適
資深自動化工程師_竹北-台元科技園區(P20)
1.電路圖繪製 2.基本電路異常排除 3.運動控制程式撰寫 4.機台操作及調適
電控硬體設計主管_竹北-台元科技園區(P20)
1.與生產單位、配電外包溝通合作 2.電路圖設計、繪製 3.電路異常排除 4.電路標準化制定、推動 5.電控元件調適(如：馬達、Robot Performance調整)
高級自動化工程師_竹北-台元科技園區(P20)
1.運動控制程式撰寫 2.基本電路異常排除 3.機台操作及調適
視覺應用工程師__高雄(T20)
1軟體整合測試：執行軟體功能測試與驗證 2.視覺軟體產品檔參數調整：依產品特性調整視覺檢測軟體相關參數 3.廠內/客戶端（無塵室機台操作/調適基本異常排除）：出機前/後機台調適與基本異常排除4.廠內/客戶端（無塵室）樣品測試/產品試跑：執行來料生產參數調整與精度測試
客服維修工程師_南科(F40)
1.客服工作：裝機售後服務工作。 2.協助生產調機：支援RD機及生產調機。
客服維修工程師_台中(F40)
1. 客服工作：裝機售後服務工作。 2. 協助生產調機：支援RD機及生產調機。
客服維修工程師_新竹.竹北-台元科技園區(F40)
1.客服工作：裝機售後服務工作， 2.協助生產調機：支援RD機及生產調機。
視覺應用工程師__竹北-台元科技園區(T20)
1軟體整合測試：執行軟體功能測試與驗證 2.視覺軟體產品檔參數調整：依產品特性調整視覺檢測軟體相關參數 3.廠內/客戶端（無塵室機台操作/調適基本異常排除）：出機前/後機台調適與基本異常排除4.廠內/客戶端（無塵室）樣品測試/產品試跑：執行來料生產參數調整與精度測試
產品應用工程師(電控)_竹北-台元科技園區(V10)
1.產品應用、樣品試作及驗證：執行廠內半導體製程設備的操作，針對客戶需求進行「樣品試作」，驗證客戶產品應用在公司產品中的可行性。並負責電控元件調校與製程參數調配，以確保產品與製程的驗證，符合客戶需求與研發規格。 2.電控元件調適：針對機台內部之驅動馬達、感測元件及各式電控模組，進行控制參數設定與性能校準。以優化機台運動精度與穩定性，以達成樣品試作與研發驗證所要求之規格。…
機械工程師(研發替代役亦可)_竹北-台元科技園區(P10)
半導體封裝設備系統或模組機械設計 1.具備機械/機構電腦繪圖基礎 2.機構模組設計及組裝整合 3.機構調機及操作