軟硬體工程師E&E engineer： -精通C語言和Assembly -pcb設計開發 -pcb layout -獨立完成系統測試 -精通嵌入式系統 -熟悉，無線通訊，藍芽通訊，SPI，I2C，UART，Rs485/232 -需要有獨立開發從零到有的能力
1. 負責零件測試、零件製作。 2. 蒐集新產品的零件之相關資料。 3. 進行3D圖片的繪製修整、加工工作、研發新產品零件。 4. 提出對現有品質或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 5. 材料、替代料、異常料規格與承認書確認、處理、驗證與導入 6. 產品生命週期管理 7. 新零件與供應商搜尋
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