菱光科技股份有限公司
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資深硬體工程師
APACSenior
Taiwan
Neihu District, Taipei City負責公司新產品電子系統開發 1. LWIR紅外線熱成像影像產品之硬體系統架構規劃、原理圖設計與 PCB Layout 審查 2.協同韌體工程師進行影像SoC系統整合與週邊介面控制訊號調試 3.系統整合及問題分析解決 4.硬體專案開發時程管理
Pcb