1.PCBA產品組裝不良品分析及維修。 2.分析PCBA產品功能異常狀況。 3.負責PCBA產品維修工作。 4.品質異常、作業手法、原材料等異常之分析與改善。 5.提出關於操作方法、原料處理、品質異常、設備裝設等的修正方案，以增加產量或改善流程。 6.熟練使用烙鐵、熱風槍、示波器、萬用表等工具。
1. 產品開發過程的樣品準備工作 2. 參與產品開發前期的相關測試驗證工作 3. 分析產品開發前期的問題與對策 4. 跨部門工作溝通協調 5. 具備基本的電子元件和電路的相關知識
1.負責銜接新產品開發階段的製程設計與驗證 1.負責新產品製程的導入，設計並進行製程的檢測/驗證，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 2.透過DFM評估以及參與跨部門討論改善產品設計 3.制訂生產程序與產品標準並導入大量生產 4.持續改善現有生產製程。 5.熟工程統計、繪製流程圖、標準工時制定、作業指導書撰寫 6.具產品安裝設定能力
1. 了解公司的產品內容，熟悉相關技術知識與操作流程 2. 光學影像模組模擬/開發 3. 實驗規劃、檢測及數據分析 4. 問題解析/異常改善/ 技術優化 5. 光學儀器設備操作
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