台灣安卓思科技有限公司

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軟韌體工程師

1. 軟體UI介面設計（C#、Python、VB、JAVA等） 2. MCU韌體設計（C） 3. 通訊介面應用（Socket TCP/IP、UDP、RS232、RS485等） 4. 熟半導體SECS/GEM佳。 5. 現場測試，無塵室修改軟體。 6. 軟體使用手冊編輯。