1.負責新產品韌體分層架構之規劃與設計。 2.建立各層韌體架構與相關結構,提升整體架構的擴充性,並符合長期技術發展策略。 3.規劃軟硬體邊界與功能劃分,確保硬體選型符合韌體開發與產品需求。 4.進行關鍵效能與安全性之規劃與設計。 5.制定韌體開發框架、開發規範及測試標準。 6.負責整體韌體程式碼品質控管,確保開發品質與穩定性。