1.依客戶需求進行設備機構、鈑金、真空腔體及治具設計。 2.負責半導體真空設備之機構設計、3D建模及2D工程圖繪製。 3.配合電控、軟體及製程工程師完成設備整合與設計改善。 4.協助設備組裝、試車(FAT)、客戶驗收(SAT)及異常問題分析。 5.熟悉2D、3D繪圖軟體 6具機構設計熱忱優先錄取。 有設計經驗者佳,無誠勿試。