IC/IC Substrate/半導體材料檢測設備裝機與維護 詳細工作地點與內容為: 1. 機器視覺設定應用 (公司會提供教育訓練) 2. 3D掃描設定應用 (公司會提供教育訓練) 3. 機台設備基本操作與檢修 (公司會提供教育訓練) 4. 廠內設備機台出機前的安裝與調試 5. 國內、外設備客戶端交機 6. 客戶端設備的維護支援
