1.於客戶新專案導入階段（Design-in），協助確認硬體電路設計，排查潛在問題並提供改善建議 2.於客戶樣品製作階段（Bring-up），協助運用並修改既有韌體驗證功能正常性，排查異常並提供解決方向 3.針對客戶反映之故障與品保議題，進行初步診斷分析，並協調內部資源提供對應解決方案 4.使用公司既有影像品質調校工具，對 Image Sensor 執行系統性 IQ 參數調校作業…
