友華科技股份有限公司

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機構設計工程師(日文)

主要工作範圍包含： 1.半導體測試相關產品之機構設計與圖面作成。 2.產品開發階段之機構構想、設計檢討及問題分析改善。 3.與客戶及日本總公司進行技術交流與設計協調。 4.零組件圖面製作、BOM建立及工程文件管理。 5.與供應商合作進行試作、評估及問題改善。 6.協助新產品導入及既有產品設計變更管理。 7.其他主管交辦事項。 ※須具備日文基本聽說讀寫能力。