【1108】Firmware Engineer TY

【工作內容】
1. 光模塊新產品韌體設計。
2. 測試並驗證韌體是否符合規格(MSA（SFF-8472 & SFF-8636 & CMIS)。
3. 分析並調試韌體問題。
4. 使用交換器測試產品並協助客戶處理與系統相關之韌體相容性問題。

【必要條件】
1. 電子、電機、資訊工程或相關工程專業的學士或以上學位。
2. 了解通訊協議，例如 I2C、SPI 和 UART。
3. 熟悉以 ARM 為基礎的 8 位元/16 位元 MCU，例如 Microchip、STM32、Silicon Labs 或 Maxim。
4. 精通 C 和 Python 程式設計尤佳。
5. 有光通訊類產品之研發經驗尤佳。