（1321）治具應用工程師 (板橋/新竹)

1.執行半導體 FT / SLT / Burn-In 測試治具之 Socket / Kit 設計開發、逆向分析、規格建立
與製程評估。
2.配合新產品與專案開發需求，執行設計展開、進度追蹤與研發目標達成。
3.支援專案案件之開發設計、樣品製作、組裝驗證、分析測試及問題排除作業。
4.針對產品使用需求進行設計改善，持續提升產品性能、可靠度與品質穩定性。
5.協助處理試作、量產導入及客戶端技術問題，並與製造、品保及供應商協同改善。
6.配合業務拜訪客戶，進行公司及產品介紹，並參與客戶 NPI、逆向開發、異常分析等技
術會議，協助需求釐清、問題分析與方案推進。
7.蒐集與研究測試治具相關新技術、新材料及產業應用，參與部門會議並完成主管交辦事
項。