(16C0)軟/韌體工程師 (x86 BSP)

1.協助Intel /AMD Server平台之Linux BSP、系統整合與維護。
2.協助平台Bring-up及硬體功能驗證。
3.開發或維護系統診斷工具與自動化測試程式。
4.分析Linux System Log、Kernel Message及硬體異常現象，協助進行問題定位。
5.與BIOS、BMC、硬體及測試團隊合作，完成Server平台整合與功能驗證。
6.撰寫及維護測試報告、技術文件與問題分析紀錄。