(16C0) X86 Switch硬體研發資深工程師/主任工程師-林口

1.高階交換機硬體設計與系統架構規劃。
2.高速訊號模擬(PAM4-56,112 and 224)與多層板PCB layout經驗以確保訊號品質。
3.熟悉大電流多相電源（Multi-phase PWM）設計及電流平衡技術。
4.系統整合的相關技術，x86 CPU, BMC, CPLD/FPGA等等晶片整合。
5.進行硬體開機、功能驗證與效能測試。