【2026 鴻佰科技實習專區 Ingrasys Internship Program】-HW硬體工程師 實習生 (實習廠區:土城)

【Why Ingrasys】
鴻佰科技是世界級智慧型網路產品之技術領導者。
鴻佰科技的產品服務，支撐資通訊及元宇宙世代大量運算需求。
「掌握數據．掌控未來」Your Data, Our Mission.

【Internship Timeline】
寒暑假full time
學期中每週至少4天以上

【Qualification】
電子、電機、資管、相關科系
熟悉 Allegro/Orcad/Concept
熟悉 X86 電腦系統架構
積極主動、樂於助人、正向樂觀
具備執行能力、勇於挑戰與創新精神

【Assignment】

• 負責雲端Server伺服器的相關工作

 協助硬體部門專案測試及報告撰寫
 協助部門處理庶務事項

【Learning Objective】
學習 AI Server 科技業專案流程、專案規劃與執行
深入了解系統廠製造廠區工作日常，累積硬體實務經驗。
培養人員新思維，提升員工體驗、協助組織創造價值。

【實習期間】：
*自即日起-2027/6 大四/碩二 (全學年or 半年實習)
＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)
＊能長期實習，實習時間至少3~4天，可與單位主管商議討論