2026年新幹班-通訊軟韌體研發工程師(土城/新竹)

1. 通訊設備嵌入式系統研發
2. IP network通訊協定研發
3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)