【2026新幹班】CNS-通訊軟韌體設計工程師
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Description
1. 通訊設備嵌入式系統研發
2. IP network通訊協定研發
3. 物聯平臺研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
4. 數據平臺開發(數據分析,演算法規劃,解決方案規劃/數據處理,資料串接/視覺化)
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軟韌體工程師
APAC
Taiwan
Taipei工作說明 1.馬達ESC控制軟韌體開發 2.實體AI產品研發相關軟韌體開發 3.具備程式語言能力: C/C++, Python 4.熟馬達ESC控制, MCU韌體開發, Linux平台佳 需求條件
C++ Python
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軟韌體工程師
APAC
Taiwan
Taipei工作說明 1.1.系統開發及整合相機,馬達相關功能 2.Camera及馬達工廠相關驗證程式開發 3.提升系統效能與軟體品質，並測試驗證與除錯 需求條件
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韌體研發工程師(多媒體)
APAC
Taiwan
Taipei工作說明 1. 開發MCU/SoC產品功能 2. 進行顯示卡BIOS開發設計 3. 與 EE / Software / PM 團隊合作，實作AI Agent並導入專案流程 需求條件 擅長工具：C,Python 1. 熟悉MCU/SoC 2. 擅⻑使⽤ AI Agent 輔助進⾏軟體開發
AI Python SOC 2
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Switch/Router/Gateway軟軔體設計工程師
APAC
Taiwan
Hsinchu大學以上，電機、資訊相關系所畢，具下列任一條件者佳： (1)熟C、C++、Assembly、Linux。 (2)具網路embedded system開發經驗。 (3)對網路如Ethernet, TCP/IP, NAT, QoS, Network processor/protocols/Architecture有興趣者。 (4)對網路產品，程式設計有興趣者。
Assembly C++ Linux QoS TCP/IP
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AR眼鏡軟/韌體設計
APAC
Taiwan
New Taipei1. AR 眼鏡及周邊配件軟/韌體開發 2. AR 眼鏡光學/影像分析與校正設計 3. 配合硬體, 光學工程師提供產品驗證所需之應用軟體 4. 協助量產導入與問題解決 1. 電子/電機/機械/控制/資工/光電/物理相關科系畢佳 2. 熟悉C/C++/C#/Python程式語言開發 3. 具光學及影像處理相關經驗者佳 4. 具LabVIEW經驗者佳 5. 多益550+
C++ C#
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EC韌體研發工程師(商用電腦)
APAC
Taiwan
Taipei工作說明 1. 開發Notebook/AIO PC系統EC韌體 2. 制定華碩NB/AIO PC新產品/獨特新技術韌體規格，及原型機韌體開發與導入 3. 開發及應用人機介面 4 .開發 Windows/Linux 底層驅動與應用工具程式 5. 研發實作Windows作業系統新技術功能韌體介面 6. 負責與晶片大廠(INTEL、AMD、Qualcomm)合作開發新世代先端技術平台PC 需求條件 *薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪
Linux