【2027研發替代役】軟韌體職缺專區

研發替代役專區說明事項

此為研發替代役招募專區，本頁面所列之工作內容與應徵條件，非單一職務絕對標準；
收到您的履歷後，我們將會根據您的專業背景、研究論文領域及職涯意願評估，主動為您媒合最適切的面談機會。

※針對職務或地區如有期待，請於投遞時說明。
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【軟韌體研發工程師】-新竹/新北中和
1. Embedded Linux 系統開發與 BSP 整合
2. 硬體週邊介面驗證與驅動程式維護
3. 網路通訊協定開發與應用（Network & TCP/IP Applications）
4. Wi-Fi & EasyMesh 技術研發與整合
5. 寬頻與無線通訊產品開發（PON / FWA / mmWave）
6. 語音技術與物聯網系統整合（VoIP / IoT / OOBM）
7. 跨團隊協作與 Web GUI 介面開發

【AI專家系統工程師】
1. AI 知識庫與檢索架構建置 (Knowledge & Retrieval Architecture)
2. AI Agent 與多代理人系統開發 (AI Agents & Multi-Agent Systems)
3. 智能維運與自動化診斷分析 (AIOps & Root Cause Analysis)
4. Prompt 工程與前沿 AI 技術導入 (Prompt Engineering & AI Innovation)

【大數據分析/資料工程師】
1. 資料管線與系統整合（ETL/ELT & Data Integration）
2. 資料庫與資料倉儲架構設計（Database & Data Warehouse Architecture）
3. 系統運維、效能優化與自動化（Database Performance, Monitoring & Automation）
4. 資料視覺化與商業智慧（Data Visualization & BI Dashboards）
5. AI 與高級分析技術應用（AI & Advanced Analytics Integration）