A260117-Senior BT/Wi-Fi Software Leader

• 職缺簡介

我們正在尋找一位具備深厚嵌入式軟韌體底蘊，且有 BT/Wi-Fi SoC 晶片開發實戰經驗的技術領袖。在此職位中，您將主導自家次世代 BT/Wi-Fi SoC 的軟體與韌體架構規劃，
專注於 Low Power 與 Low Cost 的技術突破，帶領團隊從晶片底層設計到成功落地量產。

• 主要職責
• SoC 軟體架構規劃： 定義自家 BT/Wi-Fi SoC 的底層軟體與韌體架構，確保晶片在嚴苛的功耗與成本限制下，達成市場領先的效能表現。
• 晶片 Bring-up 與底層攻堅： 主導晶片開機（Bring-up）與軟硬體協同設計（HW/SW Co-design），解決底層系統架構與效能優化難題。
• 軟硬體資源極致化： 針對低功耗與成本優勢的產品定位，精準進行韌體演算法優化與系統資源配置。
• 技術領導與賦能： 擔任團隊核心技術領軍者，透過技術指導與決策，引領軟韌體團隊攻克晶片開發各階段的瓶頸。