AE/FAE工程師0502

AE
1. EVB公板製作，需進行電路和layout設計
2. SSD 各 form factor (M.2/U.2/EDSFF/etc) 成品製作，需進行電路和layout設計
3. SSD IC on EVB 進行 HW IP驗證和Debug分析
4. SSD 各 form factor 成品的系統開發與驗證
5. 成品量產後的生產不良與RMA分析

FAE
1. 解決客戶遇到的技術問題
2. SSD產品故障問題判斷與分析
3. 協助客戶產線之SSD產品導入量產
4. 需配合國內、外出差 (短期為主，一般一周內)