AI产品硬件工程师

1.负责AI模组、加速卡等产品硬件系统方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计指导、复核、调试，测试到生产跟进等全流程硬件工作；
2.熟悉常用高速接口设计，如：PCIe、LPDDRx、DDRx、以太网、D2D等接口的电路设计，复杂单板的电源拓扑、时钟拓扑设计；
3.协同layout、结构、散热、封装及硬件相关的供应商完成硬件设计与调试；
4.协同完成硬件原型调试，熟练使用示波器，网络分析仪，数字电源、电子负载、温箱等，熟悉常用单板和整机测试设备以及搭建各种测试环境；
5.协同软件团队完成AI芯片/模组的驱动开发、功耗管理及系统级性能调优；
6.协同解决产品中硬件相关的关键问题和技术难点及bug问题；
7.了解EMC安规等电子类产品相关认证；
8.负责硬件相关的各种文档管理和归档。

1.本科及以上学历，电子、通信、微电子等相关专业，3年以上高速硬件设计经验，有AI芯片、加速卡或服务器硬件设计经验者优先；
2.熟练使用EDA工具，熟悉硬件设计、开发、测试、维护的各个环节；
3.熟悉硬件测试方法和测试设备，具备故障分析和处理能力；
4.掌握至少一个主流嵌入式开发硬件平台，如CPU、FPGA或DSP等；
5.精通高速信号链路理论及电源分配网络设计原理，深入理解PCIe、LPDDR、Ethernet等高速协议的SIPI规范；
6.具备较强的问题分析能力，能通过仿真与实测结合定位硬件设计中的SIPI瓶颈并提出有效解决方案；
7.工作严谨，有责任心，具备良好的跨团队沟通能力，能与Layout、测试、芯片团队高效协同，具有一定的文档撰写能力。