AI機構設計工程師(工作地點：桃園大溪)

1. 精通SolidWorks 、熟3D繪圖及熟Por-E且具備3年以上實務經驗
2.Computer tray,散熱等機構相關
3. 研發、設計散熱系統與熱傳元件。
4. 分析電子產品的散熱結構，並進行測試、模擬。
5. 進行熱傳分析、熱阻量測。
6.具機櫃經驗者佳
7.精通英文
8.可配合中長期出差