ALTERNANCE - Caractérisation et validation en salle de test F/H
A propos de vos missions
Au sein de l’équipe Chip Package Interaction (CPI) et EWS R&D, l’étape d’EWS (Electrical Wafer Sort) est un moment clé du flux de fabrication : elle permet de tester électriquement les puces à l’échelle du wafer via des cartes à pointes (probe cards).
Lors de cette étape, le contact mécanique des pointes sur les pads en aluminium génère des scrub marks (traces de frottement), dont les caractéristiques dépendent à la fois :
- des technologies de carte à pointe (type de pointes, géométrie, matériau, pitch, etc.)
- des technologies front-end (épaisseur d’aluminium, stack métallisation, finition de pad, etc.)
- des paramètres de probing (vitesse, température, nombre de pass, overdrive, etc.)
La maîtrise de ces scrub marks est un enjeu important pour :
- la fiabilité (risque d’endommagement des pads, risque de corrosion, impact sur les étapes backend)
- La retestabilité et le rendement (yield)
Dans ce contexte, on souhaite mettre en place une méthodologie de caractérisation et d’analyse des scrub marks robuste et reproductible, puis l’utiliser pour étudier de façon systématique l’impact des différents paramètres de l’étape EWS.
Les objectifs du projet concernent:
- La Méthode :
- Challenger/optimiser la méthode de mesure et de traitement d’images permettant de caractériser quantitativement les scrub marks (dimensions, forme, rugosité apparente, endommagement local, etc.) de manière fiable et reproductible.
- Définir le format et le contenu des rapports de mesure
- La Campagne de mesure / analyse :
- Appliquer cette méthodologie à une campagne d’essais en faisant varier les paramètres clefs :
- Type de carte à pointe / technologie de probing
- Technologie front-end (notamment l’épaisseur d’aluminium dans le pad, les conditions de process de l’aluminium)
- Paramètres de probing : vitesse, température, nombre de pass, éventuellement overdrive / force de contact.
- Appliquer cette méthodologie à une campagne d’essais en faisant varier les paramètres clefs :
- La Synthèse :
- Définir le cahier des charges d’une base de données qui permet d’établir une corrélation entre les paramètres de probing et les caractéristiques des scrub marks et éventuellement la mettre en œuvre.
Les équipes CPI et EWS pourront alors s’appuyer sur cette étude lors du démarrage d’une nouvelle technologie de puces afin de réduire les risques en sélectionnant les conditions les plus adaptées.
A propos de vous
Vous êtes étudiant en 3ieme année de BUT en Mesure physique ou Instrumentation, éventuellement en mécanique, et en recherche d'une alternance pour 1an, ce projet est fait vous!
Vous avez des notions en métrologie et microscopie mais surtout le goût de l'expérimentation et la manipulation sur équipement (microscope, profilometrie, …).
Vous êtes méthodique et rigoureux avec un bon esprit de synthèse.
Vous êtes autonome, avez une curiosité technique et la capacité de proposer des améliorations.
Vous avez un bon relationnel et la capacité à interagir avec plusieurs équipes.
Vous êtes à l'aise dans la lecture de documentations en anglais, et pour rédiger des emails ou présentations simples (niveau B1).