Application Engineer

关于此职位 该职位为半导体高级应用开发工程师，负责与全球及中国团队共同研究半导体新应用和新设计趋势，并与创新负责人保持同步沟通。 主导半导体技术研讨会和技术交流，为客户提供专业技术支持，评估技术方案及项目可行性。 推动技术创新，凭借汉高深厚的技术知识与经验，维护并促进客户业务的可持续发展。 推动面向未来 AI/HPC（人工智能/高性能计算）的先进材料开发，支持前沿的 2.5D/3D 封装 和 Chiplet（芯粒）封装技术。 您的主要工作内容 将材料科学与系统级性能影响相结合，利用先进仿真建模和创新测试方法，在散热性能、可靠性以及整体解决方案方面实现技术突破。 负责向客户推荐产品，提供定制化产品应用支持、新产品演示以及技术问题排查与解决方案。 为客户提供技术方案建议，并开展技术拜访（包括现场会议、在线支持、产品演示、故障排查等），同时完成相关技术文档编制。 负责监督实验室针对客户样品开展的测试与分析工作（包括测试任务优先级安排），并向客户汇报技术结果。 负责与销售、市场、产品开发（PD）、创新团队、应用工程团队成员及项目团队成员进行直接沟通与协作。