AR BSP平台工程師 -桃園南崁

1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree）
2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用
3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題
4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整