AR/VR硬體研發
Description
1. 硬體線路設計
2. Layout review
3. 線路問題分析與除錯
4. 訊號量測
5. 工作待遇/職稱:面議 (將依學經歷進行敘薪)
1. 大學(含)以上,電機、電子、光電相關系所畢
2. 3年以上硬體研發經驗
3. 熟 Cadence線路設計軟體
4. 英文能力中等(多益TOEIC 550+)
5. 熟 電源/影像電路設計 尤佳
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1. 硬體線路設計
2. Layout review
3. 線路問題分析與除錯
4. 訊號量測
5. 工作待遇/職稱:面議 (將依學經歷進行敘薪)
1. 大學(含)以上,電機、電子、光電相關系所畢
2. 3年以上硬體研發經驗
3. 熟 Cadence線路設計軟體
4. 英文能力中等(多益TOEIC 550+)
5. 熟 電源/影像電路設計 尤佳