【 ASML Speed Interview 2026 】組裝工程師 Assembly Engineer（SAE）— 台南廠

• 關於這個職位：
  • ASML 台南據點聚焦於 HMI 電子束與多束檢測系統的研發與生產。組裝工程師於無塵室環境中，依技術圖面與標準程序進行系統模組的組裝、調校與功能測試，支援台南據點的生產與交付需求。

• 輪班與出差：
  • 需輪班，分為早班（08:00 - 17:00）與小夜班（16:00 - 01:00），約一個月輪調一次。
  • 此職位第二年開始有機會到海外出差（例如前往愛爾蘭、韓國等，學習新技術或支援當地 CSE 無法解決之問題）。
    

• 工作內容：
  • 於無塵室環境中，依技術圖面與標準程序（SOP）組裝與調整模組及零件
  • 透過功能測試執行系統校準與驗證，確保品質與交期標準
  • 回報並協助解決組裝過程中的技術問題
  • 具經驗後參與流程改善，並協助訓練同仁

Requirements

• 資格條件
  • 學歷：大學以上（學士/碩士）
  • 科系：2 年以內工作經驗者需理工科系；2 年以上工作經驗者科系不拘
  • 英文：口說能基礎溝通（達本次招募口說評估 3.5 / 5.0）
  • 特質：細心、具品質意識、能適應產線變動；具動手組裝經驗為加分

• 適合你，如果你
  • 喜歡精密的動手組裝工作、追求品質細節，並希望在世界頂尖的無塵室製造環境累積實作專業。歡迎跨領域背景者投遞。