【ATA 前瞻技術】前瞻機構工程師(新店/台中)

1. 前瞻產品造型與結構預研：負責下一代穿戴式產品（TWS / OWS / 頭戴式耳機 / 智慧穿戴音頻模組等）的新型態機構架構探索與可行性評估，在極致微型化限制下整合聲學腔體、電子堆疊與佩戴人因。
2. 結構模擬與設計優化：運用 CAE 工具（ANSYS / Abaqus / Moldflow）進行結構強度、落摔衝擊、模流分析與公差堆疊模擬，在 PoC 階段即預判量產風險。
3. 新材料/新製程機構整合：與材料工程師協作，評估新型材料（記憶金屬、液態矽膠 LSR、碳纖維複合材）與新製程（MIM、3D 列印、雙色射出、LDS）對機構設計的影響，建立設計準則。
4. 快速原型製作與驗證：主導 PoC 階段的快速打樣（3D Printing / CNC 手板 / 矽膠翻模），帶領跨功能團隊完成造型、配戴、聲學與結構的整合驗證。
5. 技術規範與知識轉移：制定前瞻機構設計 Guidelines（DFM / 公差規範 / 組裝規範），確保技術成果能順利轉移至 NPI 團隊承接量產。