バイリンガル機械設計リードエンジニア

バイリンガル機械設計リードエンジニア

Lead Bilingual Mechanical Design Engineer

大手半導体製造装置メーカー

［業務内容］ Responsibilities

• 半導体製造装置の開発業務支援
• 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務
• 要件の対象範囲を確実にするための設計/機能仕様のレビュー等の実施
• オフショアチーム/お客様との進捗会議をリードし、残タスクの優先順位付け等
• 見積り作成、Sales支援

［応募条件］Requirements

　必須要件 Must Have

• 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上
• お客様の設計要求内容の理解
• 入力要求から最終製品リリースまでのプロジェクトに従事（入力収集、コンセプト設計、詳細設計、問題解決）。
• 機械工学レイアウト、詳細図面、難易度の高い仕様書の設計、開発、修正。
• 機械加工、板金、溶接、プラスチック部品の設計経験。
• アプリケーションに基づいたエンジニアリング材料と標準部品の選択。
• GD&Tと公差の知識。
• 3D CAD、複雑なアセンブリの2D図面、工業規格に準拠した製品のエンジニアリングドキュメンテーションの実務経験。
• Solid Edge/Solid works/Creo/UG/CatiaなどのCADツールの使用経験。
• 製造プロセス、変更管理プロセス、PLMツールの知識がある。
• エンジニアリング上の問題特定と、限られた監督下での様々な機械的問題のトラブルシューティング

尚可要件 Good to Have

• 半導体製造装置の機械設計経験
• Solid Edge/ Solid works/UG NX の経験
• TeamcenterまたはPLMの使用経験
• 半導体装置産業に関する安全基準に精通していること
• 真空技術、熱力学、プロセスチャンバー、流体力学、空気圧学、ポンプ、ゲージ、気体/液体フローシステム、産業オートメーションの経験があれば尚可
• メカトロニクス、システムインテグレーション、プロダクトオーナーシップの知識
• グローバルチームや利害関係者とやり取りできる優れたコミュニケーションスキル

　語学力 Language Skill

• 英語力 ビジネスレベルまたはTOIEC 700以上
• 日本語力 ネイティブレベル