半導體電鍍品質工程師(需外派)

需外派海外地區
匯鑽科技未來五年的發展方向，公司定位將成為AI、半導體先進封裝、CPO 光通訊、高階散熱及精密金屬表面處理。
工作內容
1. 建立半導體等級品質管理系統及品質標準。
2. 負責 IQC、IPQC、FQC、OQC 品質管理及持續改善。
3. 建立產品檢驗規範及可靠度驗證流程。
4. 管理 XRF、SEM、EDS、金相分析、粗糙度、膜厚、附著力及各項量測設備。
5. 執行 Thermal Cycling、Thermal Shock、High Temperature Storage、Humidity Test、Solderability 等可靠度測試。
6. 客訴分析、8D Report、Root Cause Analysis、CAPA 持續改善。
7. 配合客戶稽核、製程稽核及供應商品質管理（SQE）。
8. 建立 SPC、MSA、QC 七大手法及品質數據分析。
9. 推動 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949（如適用）及半導體客戶品質系統要求。
10. 協助台灣、泰國及越南廠區品質系統建立與全球品質一致化。
條件需求

• 材料、化工、工工、品管等相關科系。
• 熟悉半導體、高階電子、PCB 或精密加工品質管理。
• 熟悉 8D、SPC、MSA、FMEA、QC 七大手法。
• 具客戶稽核及品質系統建置經驗者尤佳。