半導體電鍍製程工程師(需外派)

需外派海外地區
匯鑽科技未來五年的發展方向，公司定位將成為AI、半導體先進封裝、CPO 光通訊、高階散熱及精密金屬表面處理。
工作內容
1. 負責半導體精密電鍍量產製程建立與持續改善。
2. 建立 SOP、Control Plan、PFMEA、Flow Chart 等製程文件。
3. 管理鍍液化學成分、添加劑、電流密度、溫度、pH、ORP、循環及過濾系統。
4. 提升製程能力（CPK）、良率（Yield）及設備稼動率（OEE）。
5. 分析並改善 Burn、Pit、Peeling、Void、Thickness Variation 等製程異常。
6. 導入 SPC、MSA、統計製程管理及數據分析。
7. 新產品導入（NPI）、試產及量產移轉。
8. 推動製程自動化、智慧工廠及 AI 製造應用。
9. 配合國際客戶 Audit、製程驗證及品質稽核。
10. 協助海外廠區（台灣／泰國／越南）建廠、架線及量產導入。
條件需求

• 材料、化工、化學、機械等相關科系。
• 熟悉半導體、PCB、精密電鍍或高階電子製程。
• 熟悉 SPC、MSA、CPK、FMEA。
• 可配合海外出差及技術支援。