半導體光學量測業務工程師(業務三部)

1) 半導體新客戶開發：鎖定晶圓廠、封裝測試廠、半導體設備商與
材料供應商的製程、設備與品保單位，建立客戶名單並推進至成交。
2) 技術需求釐清與提案：與客戶端製程／設備工程師討論量測痛點，
偕同內部應用工程團隊規劃檢測方案、安排 Demo 與樣品驗證。
3) 案件全程管理：報價、規格確認、交期協調、安裝驗收，
到後續擴機與長期合作關係經營。
4) 市場與競品情報：追蹤先進製程、先進封裝技術動向與競品佈局，
回饋產品開發團隊。
5) 國內外展會參與，以英文與海外策略夥伴、代理商、客戶溝通協作。