半導體_IC封裝設備工程師(輪班)-擴廠需求
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Description
1.負責封裝機台設備之維修、保養作業
2.進行設備異常與機故問題分析及排除
3.執行機台設備效能提升與優化
4.配合生產需求進行設備調整及相關作業
1.負責封裝機台設備之維修、保養作業
2.進行設備異常與機故問題分析及排除
3.執行機台設備效能提升與優化
4.配合生產需求進行設備調整及相關作業
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