半導體_機構工程師（產品規格）

【工作內容】
1. 半導體設備零組件規格建立、圖面制定與標準化
2. Reverse Engineering（樣品分析、材料判定、結構分析）
3. 進行設計驗證與規格確認（FAI 、試作評估、公差檢核）
4. 與客戶、OEM進行規格比對與技術對標（Benchmark）
5. 建立與維護工程文件（Spec 、BOM、 驗證標準、判定邏輯）
6. 與整合設計課、工程品質課協同，完成設計導入與規格閉環
7. 支援新產品開發與既有產品規格化

【工作技能】
1. 工程圖面與規格制定能力
2. 材料分析（SEM / XRF / CMM擇一）
3. 公差分析與尺寸鍊（Tolerance Stack-up）能力
4. 材料與製程基本分析（Graphite/ W / SiC、CNC / 表面處理）
5. 文件化能力（Spec/ BOM/ 驗證報告）與數據整理（Excel/PDM)
6. 問題分析能力（FA / 8D / DFMEA）與邏輯判斷能力
7. 具跨部門溝通與技術對接能力