半導體精密機械設計工程師

【職務說明】
我們正在尋找一位具備良好機械設計、工程分析與問題解決能力的精密機械設計工程師。主要工作是運用機械設計與工程分析技術，解決晶圓傳輸設備在產品開發、設計驗證與量產導入過程中的實際問題，並將產品需求轉化為兼具精度、可靠度、可製造性與可組裝性的機構設計與工程方案。

在這個職務中，你將有機會接觸精密機構設計、3D CAD、GD&T與公差分析、材料與加工製程、剛性與振動、機構運動、設計驗證及DFM／DFA等多元工程領域。你可以把自己的設計想法轉化為真正運作於 Robot 與半導體自動化設備上的機構與產品功能，透過分析、設計與實際驗證持續改善產品性能，並直接看到自己的設計從概念、圖面、零件到實際設備逐步實現。透過一次次問題的解決與設計成果落地，不僅能持續累積精密機械設計的技術深度，也能實際感受到自己的成果為產品與團隊帶來的價值與成就。

【工作內容】
1. 精密機構設計與工程優化：執行晶圓傳輸設備、Robot 及相關精密機構之設計、修改與工程優化。
2. 設計驗證與工程分析：針對機構精度、剛性、振動、公差、材料、運動及可靠度等問題進行分析與驗證。
3. 新產品導入與量產工程化：參與新產品試作與量產導入，執行 DFM／DFA、組裝性及可量產性設計審查。
4. 機構異常分析與設計改善：分析試作、測試及量產過程中的機構問題，找出原因並提出設計或製程改善方案。
5. 產品與模組標準化：推動機構模組、零組件、材料、尺寸公差、組裝方式及相關工程規範標準化。
6. 工程文件與跨部門協作：建立及維護工程圖面、BOM、組立規範、驗證資料等技術文件，並與研發、製造及供應商協作完成產品導入。